合金:锡-铅-银
SZL-630Q
Sn5Pb92.**g2.5经过多年研发及技术积累,现推出高铅锡膏。针对不用的工艺,利用焊料合金的特性,进行合金的调整,改善合金性能,能满足不做作业温度,不同的焊接工艺要求,并形成系列化产品,为客户提供系统的焊料解决方案。
合金成分 |
Sn5Pb92.**g2.5 |
热导率(J/M.S.K) |
44 |
||
<** align="center" style="text-align:center;">
合金熔点(℃)
**>
|
280 |
铺展面积(通用焊剂)(Cu;mm2/0.2mg) |
67.95 |
||
合金密度(g/cm3) |
11.02 |
0.2%屈服强度(MPa) |
加工态 |
47.35 |
|
铸态 |
/ |
||||
合金电阻率(m/Ωmm²)
|
5 |
抗拉强度(MPa) |
加工态 |
62.4 |
|
铸态 |
/ |
||||
锡粉型状 |
球形 |
延伸率(%) |
加工态 |
30 |
|
铸态 |
/ |
||||
锡粉粒径(um) |
Type3 |
25-45 |
宏观剪切强度(MPa) |
43.0 |
|
Type4 |
20-38 |
执膨胀系数(10 -6/K) |
29 |
焊锡粉/膏产品在智能手机、平板电脑、PAD等高密度组装产品上具有优势。
特长:连续出锡能力;粘着力;残留**性高
使用规范: 根据焊接面请自行选择合适针头大小;涂点锡时针嘴离作业面高度约为针头内径的1/2;未使用完的锡膏,超过12小时不使用请密封后冰箱保存。
1、可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能;
2、印刷性非常稳定,连续印刷时粘性变化极小,不会产生微小锡球和塌落,贴片元件不会偏移
3、焊接后残留物极小,具有较大的**缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求.
4、具有**的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性
5、良好的焊接性能,可用于热风式回对焊点用 X-RAY焊的制程。测试,内部空洞极少